Applicazione della tecnologia LTCC nelle comunicazioni wireless

1.Integrazione dei componenti ad alta frequenza

La tecnologia LTCC consente l'integrazione ad alta densità di componenti passivi operanti in gamme di alta frequenza (da 10 MHz a bande terahertz) attraverso strutture ceramiche multistrato e processi di stampaggio di conduttori in argento, tra cui:

2. Filtri:I nuovi filtri passa-banda multistrato LTCC, che utilizzano un design a parametri concentrati e co-firing a bassa temperatura (800-900 °C), sono fondamentali per le stazioni base 5G e gli smartphone, sopprimendo efficacemente le interferenze fuori banda e migliorando la purezza del segnale. I filtri a onde millimetriche con accoppiamento terminale ripiegato migliorano la reiezione in banda di arresto e riducono le dimensioni del circuito tramite cross-coupling e strutture 3D integrate, soddisfacendo i requisiti di comunicazione radar e satellitare.

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3. Antenne e divisori di potenza:I materiali a bassa costante dielettrica (ε r = 5–10) combinati con la stampa di pasta d'argento ad alta precisione supportano la fabbricazione di antenne, accoppiatori e divisori di potenza ad alto Q, ottimizzando le prestazioni del front-end RF

Applicazioni principali nelle comunicazioni 5G

Stazioni base e terminali 1.5G:I filtri LTCC, con i vantaggi di dimensioni compatte, ampia larghezza di banda e alta affidabilità, sono diventati soluzioni tradizionali per le bande 5G Sub-6GHz e a onde millimetriche, sostituendo i tradizionali filtri SAW/BAW

2. Moduli front-end RF:L'integrazione di componenti passivi (filtri LC, duplexer, balun) con chip attivi (ad esempio, amplificatori di potenza) in moduli SiP compatti riduce la perdita di segnale e migliora l'efficienza del sistema

3. Vantaggi tecnici che guidano l'innovazione

Prestazioni termiche e ad alta frequenza:La bassa perdita dielettrica (tanδ <0,002) e l'elevata conduttività termica (2–3 W/m·K) garantiscono una trasmissione stabile del segnale ad alta frequenza e una migliore gestione termica per applicazioni ad alta potenza57.

Capacità di integrazione 3D:I substrati multistrato con componenti passivi incorporati (condensatori, induttori) riducono i requisiti di montaggio superficiale, ottenendo una riduzione del volume del circuito >50%

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Chengdu Concept Microwave Technology CO.,Ltd è un produttore cinese specializzato in componenti RF 5G/6G, tra cui filtri passa-basso RF, filtri passa-alto, filtri passa-banda, filtri notch/filtri anti-banda, duplexer, divisori di potenza e accoppiatori direzionali. Tutti i nostri prodotti possono essere personalizzati in base alle vostre esigenze.

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Data di pubblicazione: 11-03-2025